芯动半导体与博世的合作主要集中在SiC（碳化硅）半导体领域。以下是具体的合作内容：
1.签署长期订单合作协议
芯动半导体与博世汽车电子在上海签署了长期订单合作协议。这次合作得到了长城汽车高级副总裁赵国庆和博世中国执行副总裁徐大全的见证。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁Alexander
BOEHMLER、销售总监顾静波、博世功率器件产品线总监Bruno
SCHUSTER出席了签约仪式。
2.在新能源汽车市场上的合作
芯动半导体与博世汽车电子的合作旨在为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支持，确保供应链安全，并掌握电动化核心价值链成本控制能力。芯动半导体专注于功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，而博世则是全球知名汽车Tier1，其SiC功率半导体业务已经进入大规模量产。
3.技术研发与产品开发
芯动半导体已完成GFM平台750V
IGBT、1200V
SiC以及SFM平台1200V
SiC功率模块产品开发与验证。博世可提供包括裸片、分立元件、驱动器和模块等SiC功率元件产品。这些产品的研发和开发将有助于提升新能源汽车的性能和优化整车架构。
4.产业链的融合
芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，代表着功率模组公司和OEM对上游芯片资源提前锁定的产业趋势，将有助于芯动半导体SiC业务稳步发展。同时，这也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。
5.稳固碳化硅供应链
随着汽车市场对碳化硅器件需求不断增加以及800V高压技术平台的广泛应用，SiC芯片市场迎来了巨大机遇。为了避免再次出现芯片短缺的问题，稳固碳化硅供应链已成为未来SiC市场发展的当务之急。芯动半导体与博世汽车电子的战略合作将有助于巩固其在SiC业务领域的地位，并推动公司形成更加集聚的发展格局，促进产业链的更深度融合。
总的来说，芯动半导体与博世的合作涵盖了技术研发、产品开发、供应链稳固等多个方面，旨在推动新能源汽车的发展和提高其竞争力。
