芯动半导体的业务范围和产品主要包括以下几个方面：
1.业务范围：芯动半导体的经营范围包括电力电子元器件制造、销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口等。
2.产品：芯动半导体的产品包括GFM平台750V/820AIGBT功率模块，该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，最终获得整车质量认可并成功装车。此外，芯动半导体还拥有专业且强有力的IP研发和高效的执行团队，能够快速推进相关产品量产上市。
3.合作伙伴：芯动半导体与多家知名公司建立了合作关系，例如三星半导体、北京君正等，其高速接口IP在芯动科技DDR技术上覆盖相当全面，能够帮助客户克服端到端的挑战。
4.发展战略：芯动半导体计划通过平台化产品设计，持续完善产品线矩阵，为客户提供贴心、放心、动心的产品。此外，芯动半导体还与意法半导体签署了战略合作协议，在SiC功率模块领域深耕发展。
总的来说，芯动半导体是一家集研发、生产和销售于一体的半导体公司，其产品涵盖了多个领域，与多家知名公司建立了合作关系，并有着明确的发展战略。
