博世在半导体领域的业务和投资

博世在半导体领域的业务和投资

一、半导体业务

博世集团是全球领先的技术和服务供应商，在半导体领域提供了多年的创新解决方案。博世很早就意识到了半导体技术的潜力，并在1970年就开始在罗伊特林根生产半导体，至今已有超过60年的历史。博世不仅是少数几家拥有电子和软件专业知识的公司之一，而且对微电子技术有着深刻的理解。

博世在半导体业务方面的重点包括：

1.芯片开发：博世计划投资约30亿欧元，在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。

2.SoC和功率半导体的开发：博世将专注于新的SoC技术，并计划制造雷达传感器，因为它们是360度检测车辆周围环境所必需的，例如在自动驾驶中，体积更小，更智能，同时更具成本效益。

3.新型半导体技术：博世的另一个重点是生产新型半导体，如碳化硅（SiC）芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势，碳化硅芯片的年增长率达到甚至超过30%，蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。

4.氮化镓（GaN）芯片：为了提高电力电子产品的效率和成本效益，博世正在研究开发基于氮化镓（GaN）的电动汽车晶体管和模块。

二、半导体投资

在半导体投资方面，博世集团计划到2026年在其半导体部门再投资约30亿欧元。投资的重点将放在SoC和功率半导体的开发上。具体来说，博世计划在德国罗伊特林根和德累斯顿各建设一个新的开发中心，总投资额超过1.7亿欧元。此外，该公司明年将在德累斯顿投资2.5亿欧元，扩建工厂，增加3000平方米的洁净室。

此外，博世集团还将投资超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心，并在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

三、国际合作

博世集团还积极参与国际合作，以扩大其半导体业务。例如，博世与台积电、英飞凌科技和恩智浦半导体共同宣布计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造有限公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。

四、对中国市场的看法

博世集团董事会主席斯特凡·哈通博士表示，中国半导体市场消费持续增长，未来发展潜力巨大。他还提到，博世集团在中国电子制造领域进行了大量投资，并对中国经济长期发展前景充满信心。

综上所述，博世集团在半导体领域的业务和投资显示出其对该领域的高度重视和对未来市场的积极预期。通过不断的研发和投资，博世集团旨在保持其在半导体技术方面的领先地位，并抓住市场增长的趋势，扩大其市场份额。