芯动半导体的产品主要包括以下几个方面：
1.电力电子元器件和半导体分立器件：芯动半导体的经营范围包括电力电子元器件制造、销售，电子元器件制造、批发、零售，集成电路芯片及产品制造、销售，半导体分立器件制造、销售等。这表明芯动半导体的主要产品线涵盖了电力电子和半导体分立器件领域。
2.SiC芯片：芯动半导体与意法半导体签署了战略合作协议，专注于SiC芯片业务。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性，被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电(OBC)和直流直流变换器(DCDC)等关键零部件中。这表明芯动半导体在SiC芯片领域有着重要的布局和产品。
3.GFM平台750V/820AIGBT功率模块：芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820AIGBT功率模块，采用椭圆pinfin散热结构，最高峰值电流可达520Arms，最大功率等级满足150kW。该产品已经顺利装车，并通过了34项电驱动及整车试验的认可。这是芯动半导体在电力电子元器件领域的具体产品。
4.第三代半导体模组封测项目：芯动半导体的第三代半导体模组封测项目已完成建设，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。这表明芯动半导体在第三代半导体模组封测领域也有着重要的产品和技术。
综上所述，芯动半导体的产品主要包括电力电子元器件、半导体分立器件、SiC芯片以及GFM平台750V/820AIGBT功率模块等。这些产品广泛应用于汽车工业和能源领域，体现了芯动半导体在这些领域的专业技术能力和创新能力。
