博世半导体投资概述
博世集团近期在半导体业务上进行了大量的投资，这些投资旨在扩大其在全球半导体市场的影响力，并满足不断增长的市场需求，尤其是在电动汽车领域。
1.半导体业务投资总额
根据新浪财经的报道，博世集团计划在2026年前，在半导体业务上投资30亿欧元。这一决策反映了博世对其半导体业务的长期承诺，并且是对全球半导体供应链多元化趋势的积极响应。
2.研发中心与无尘车间建设
为了支持其半导体业务的增长，博世将在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心，并在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。这些举措有助于博世保持其在微电子技术方面的领先地位，并加速新技术的研发和商业化。
3.碳化硅芯片生产扩张
博世集团还在碳化硅（SiC）芯片生产领域进行了重大投资。该公司计划在加州Roseville的TSI半导体制造工厂投资15亿美元，用于电动汽车（EV）的碳化硅（SiC）芯片的生产。SiC芯片能够实现更长的行驶里程和更快的充电，因此在电动汽车制造业的需求正在增加。博世预计每辆新车平均集成25个芯片，市场对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。
4.收购TSI半导体公司
博世集团宣布已完成对美国芯片制造商TSI半导体公司的资产收购，新公司名为Robert
Bosch
Semiconductor
LLC。此次收购增强了博世全球碳化硅芯片产品系列产能，并计划于2026年在其罗斯维尔工厂生产8吋碳化硅晶圆。
5.国际半导体制造网络扩展
博世的这些投资不仅限于美国市场，还包括了对欧洲半导体业务的再投资30亿欧元，以及在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。这些举措有助于博世巩固其在全球半导体制造网络中的地位，并降低供应链风险。
6.推动汽车半导体IP交流与合作
博世举办了首届亚太半导体IP技术交流日，邀请了行业协会、整车厂、
Tier1供应商、半导体设计公司、IP工具链公司等的业内精英共同推动汽车半导体IP行业发展。这表明博世不仅关注自身的技术创新和产能扩张，还致力于整个行业的协作和发展。
综上所述，博世集团的半导体投资策略体现了其对半导体技术未来的坚定信念，以及在全球范围内扩大市场份额的决心。通过这些投资，博世有望巩固其在全球半导体市场的领导地位，并为未来的技术创新和产业发展做出更大贡献。
