博世与其他公司在半导体领域的合作
与中国公司的合作
博世在中国半导体市场进行了大量的投资，并与中国多家公司建立了合作关系。博世看好中国经济长期发展前景，也对集团在华业务充满信心。例如，博世创投完成了对基本半导体的投资，基本半导体是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。此外，博世还在软件领域积极牵手合作伙伴，并成立了XC事业部，为应对全球市场的“缺芯”问题，持续加码投资、布局半导体赛道。
与微软等科技巨头的合作
博世与微软联手开发了一个软件平台，旨在无缝连接汽车与云端，简化并加速汽车软件在车辆整个生命周期内的开发和部署。博世还宣布将与宝马集团在自动驾驶、智能交通等方面展开深度合作。这些合作有助于博世在半导体领域保持领先地位，并为客户提供更先进的技术解决方案。
与美国TSI半导体公司的合作
博世收购了美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。此次收购加强了博世的国际半导体制造网络，并计划在未来几年投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。这表明博世正在积极扩展其在全球半导体市场的影响。
与英飞凌、博世等公司的合作
在车规级碳化硅产品上，博盛半导体股份有限公司具有领先优势，因此公司客户广泛，并与众多国内外知名客户开展战略合作，公司已经与英飞凌、博世合作多年。这些合作有助于博盛半导体在市场竞争中保持优势，并有机会接触到更广泛的客户群。
总的来说，博世在半导体领域的合作涵盖了多个层面，包括技术研发、市场拓展和资本运作等。这些合作有助于博世保持在半导体领域的领先地位，并为公司的长期发展奠定坚实的基础。
