芯动半导体无锡项目最新动态
项目概述
芯动半导体无锡项目的全称为“长城无锡芯动半导体科技有限公司第三代半导体模组封测项目”，该项目总投资达8亿元人民币，规划车规级模组年产能为120万套。项目预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，并有望在当年年底投入量产。芯动半导体专注于功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售，其产品主要用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。
项目进展
根据最新的信息，芯动半导体无锡项目的主体施工已经完成，预计将在2023年8月底完成土建竣工，并在同年12月底正式投产。这意味着该项目已经进入了最后的冲刺阶段，距离全面投产只剩下几个月的时间。
合作伙伴与战略合作
芯动半导体已经与意法半导体签署了战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。这一合作将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。芯动半导***于无锡的第三代半导体模组封测制造基地项目已经完成建设，并预计在2023年3月正式量产。
项目影响
芯动半导体无锡项目的成功实施，不仅将填补长城汽车在功率半导体产业链上的空白，为其新能源市场提供核心技术和产品支撑，而且还将有助于保障中国新能源供应链的安全。此外，该项目的投产还将促进当地经济发展，带动相关产业的发展。
综上所述，芯动半导体无锡项目的最新动态显示，该项目正在按计划推进，预计将在今年年底投入量产。这一项目的成功实施将对长城汽车和中国新能源供应链产生重要影响。
