芯动无锡项目智能化表现
芯动无锡项目的智能化表现主要体现在以下几个方面：
1.第三代半导体模组封测项目
芯动无锡项目的智能化表现首先体现在其第三代半导体模组封测项目中。这个项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，建筑面积约30000㎡。该项目预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于当年年底投入量产。该项目的目标是开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。
2.制造基地的智能化
芯动半导体无锡制造基地采用了先进的智能制造技术，包括自动化生产线、智能仓储系统、物联网（IoT）设备等，实现了生产过程的自动化和信息化。此外，该基地还引入了高档数控机床和机器人，提升了生产效率，缩短了与国际先进装备的差距，改善了行业装备技术水平不平衡的局面。
3.FMCS厂务控制系统
芯动无锡项目中的FMCS厂务控制系统是一个典型的智能化应用场景。这个系统集监测、计量、管理于一体，能够对变配电能源管理子系统、给排水子系统、空压子系统、真空子系统、通风子系统、制冷子系统、空调子系统、软化水子系统、智能照明子系统、废气子系统等进行全面的监控和管理。
4.弱电系统项目
芯动无锡项目的弱电系统项目也是一个智能化项目。这个项目包括网络设备（含无线）的安装，综合布线系统、监控系统设备、广播系统设备、机房相关设备的采购、布线、安装、调试等，是一个集成了多种智能化技术的综合性项目。
综上所述，芯动无锡项目的智能化表现在其先进的制造技术、高效的运营管理、以及集成多种智能化技术的综合性项目中。这些智能化的表现不仅提高了芯动无锡项目的生产效率和产品质量，也为中国的新能源供应链安全做出了重要贡献。
