根据给定的搜索结果，芯动半导体科技有限公司塑封线SiC芯片线自动化系统采购项目的主要内容是购买一套SiC芯片线自动化系统。该系统包括设计、试验、制造、包装、运输、卸车、就位、安装、调试、培训、售后服务、生产陪同等全部内容。设备功能包括AMB由载体WPC上料，对接印刷机上料口，将印刷后的AMB从印刷工位自动输送到SPI工位，为贴片机上料，连接贴片机与烧结炉，将贴装完的AMB输送到烧结炉，WPC出来后进入缓存台，再将AMB转移到回流托盘等。技术要求包括设备支持SECS/GEM通讯协议，具备视觉识别及防呆功能，具备AMB、托盘二位扫码及信息绑定功能等。供应商需要具备车规级功率模块芯片线自动化系统的设计、制造、交付、销售业绩。
