高密度封装材料的微观结构影响

高密度封装材料的微观结构影响

1.焊料凸点的微观结构影响

焊料凸点的微观结构对其力学行为有着重要的影响。例如，熊伟和张代聪的研究发现，焊料凸点的高度偏差对于倒装芯片封装的可靠性有着重要的影响。他们采用均匀液滴按需喷射技术制备凸点，对影响凸点高度偏差的因素进行了研究。此外，焊料凸点的微观结构也会受到高温存储的影响，例如，10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小；Sn含量越高，高温存储后焊料界面处IMC层越厚。

2.低温共烧陶瓷基片材料的微观结构影响

低温共烧陶瓷基片材料由于限制共烧温度小于1000℃，玻璃含量通常在3555wt%，因此材料的热导率大幅度下降。本研究成功开发出新型高密度封装用AlN/glass复合材料，其共烧温度为8001000℃，热导率在10.311.1w/m.K，具有较低的介电常数(4.85.6)，与硅相匹配的热膨胀系数，是高密度封装的理想材料。这种新型材料的微观结构对其宏观性能有重要影响，例如，流变性能以及干燥气氛对成膜质量的影响。

3.陶瓷材料纳米复合材料及金属基体复合封装材料的微观结构影响

陶瓷材料、纳米复合材料及金属基体复合封装材料等封装新材料的结构性能可靠性及封装效果等都会受到其微观结构的影响。这些新材料的发展和应用前景也需要考虑其微观结构的特点和优势。

总的来说，高密度封装材料的微观结构对其性能和可靠性有重要影响，因此在设计和选择高密度封装材料时，需要充分考虑其微观结构的特点和优势。