芯动半导体无锡项目技术突破

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芯动半导体无锡项目是一个重要的投资项目，它涉及到第三代半导体模组封测技术的研发和应用。这个项目由长城汽车与稳晟科技合资成立，旨在开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案。该项目总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

第三代半导体材料如SiC、GaN等在高压的系统中有更好的性能体现，相比硅基器件具有耐高压、耐高温、功耗低、体积小、重量轻等显著优势，被普遍认为将逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半导体，在新能源汽车领域得到广泛应用。

芯动半导体无锡项目的进展顺利，目前已经完成了建设，并计划在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。该项目的产品将涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

尽管没有直接提到芯动半导体在无锡项目的具体技术突破，但从项目的总投资和产能可以看出，芯动半导体在无锡的项目是一项重大的技术创新项目。此外，芯动半导体还与意法半导体签署了战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作，这将进一步推动芯动半导体在第三代半导体技术方面的创新和发展。

总的来说，芯动半导体无锡项目的技术创新主要体现在第三代半导体材料的应用上，这也是当前半导体技术的一个重要发展方向。通过这个项目，芯动半导体希望能够填补中国功率半导体产业链的空白，为新能源汽车的发展提供关键技术支持。